技術(shù)編號：8262241
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體制造設(shè)備對諸如工作環(huán)境、工作空間等各方面的要求都很高。在半導(dǎo)體制造過程中，晶片需要被搬運的不同工位。現(xiàn)有使晶圓升降的片針升降機構(gòu)采用線性氣缸，氣缸桿伸縮方向與片針升降方向一致。這種采用氣缸的垂直布置結(jié)構(gòu)，使得片針升降機構(gòu)占用較大的垂直方向的空間。發(fā)明內(nèi)容為了滿足半導(dǎo)體制造設(shè)備對工作空間的要求，本發(fā)明的目的在于提供一種緊湊型片針升降機構(gòu)。該緊湊型片針升降機構(gòu)實現(xiàn)了在片針升降范圍相同的情況下，減小機構(gòu)占用的空間。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的本發(fā)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。