技術(shù)編號(hào)：8262354
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。包括半導(dǎo)體器件的電子設(shè)備是我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡?。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備變得更加復(fù)雜并包括更多數(shù)量的集成電路執(zhí)行所需要的多種功能。因此，電子設(shè)備的制造包括越來越多的組裝和加工步驟以及用于生產(chǎn)電子設(shè)備中的半導(dǎo)體器件的材料。因此，存在簡(jiǎn)化生產(chǎn)步驟、提高生產(chǎn)效率和降低每個(gè)電子設(shè)備的相關(guān)制造成本的持續(xù)需求。在制造半導(dǎo)體器件的操作中，半導(dǎo)體器件與許多集成組件裝配在一起，這些組件包括熱性能不同的各種材料。這樣，在半導(dǎo)體器件固化之后，該集成組件就會(huì)是不需要的配置。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。