技術(shù)編號(hào)：8285427
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及手機(jī)，尤其涉及一種手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)及具有該手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)。背景技術(shù)在智能手機(jī)設(shè)計(jì)中，通常揚(yáng)聲器和受話器是分立設(shè)計(jì)的，且普通揚(yáng)聲器的功率非常低，大約在200mW左右，其整機(jī)溫度過高而產(chǎn)生的大量熱量主要來源于主板區(qū)域，當(dāng)前解決溫升散熱的方法基本均是通過散熱材料來實(shí)現(xiàn)對(duì)主板區(qū)域的散熱，而對(duì)于揚(yáng)聲器來說，由于功率較低基本不會(huì)遇到溫升不合格的情形，同時(shí)又由于分立式設(shè)計(jì)，與主板的發(fā)熱區(qū)域通常離得很遠(yuǎn)，溫升的環(huán)境也是非常理想的。再者，揚(yáng)聲器的出聲孔和接觸焊盤通...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。