技術(shù)編號：8302424
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。電子裝置通常包含容納于電子封殼內(nèi)的多個電子組件。在使用期間，這些電子組件產(chǎn)生熱，所述熱必須從電子封殼移除。在一個實例中，電子封殼形成有多個開口以允許空氣流通過電子封殼。提供風扇以使空氣在開口之間移動通過電子封殼。風扇是作為風扇現(xiàn)場可更換單元(風扇FRU)來提供。這些風扇FRU通過盲配合連接器插入到電子組件的母板中。這些盲配合連接器直接位于風扇的空氣流路徑中，例如阻擋50%或更多的空氣流。這降低了電子裝置的冷卻效率。此外，風扇FRU提供通過電子封殼的線性空氣...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習。