技術(shù)編號：8303570
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導體晶片在加工過程中要經(jīng)過很多步驟。這通常需要在工作站之間或設(shè)備之間運輸大量晶片來進行處理。半導體晶片很脆弱，很容易因物理接觸或震動以及靜電而損壞。此外半導體制造工藝對微?；蚧瘜W物質(zhì)的污染是極為敏感的。因此，為了減少污染物對晶片的有害影響，開發(fā)出了專用容器以使污染物的生成最小化，并且使晶片與容器外部污染物隔離。這些容器通常包括可移動的門，其具有墊圈或其它裝置以使門與容器主體緊密密封。隨著半導體的尺寸變得更小，即，隨著每單位面積的電路數(shù)量增加，以顆粒形式的...
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