技術(shù)編號:8308691
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越先進,體積越來越小,而電子產(chǎn)品發(fā)展的根本在于IC芯片的大量使用,目前的IC芯片是需要通過與其他的線路焊接形成,而IC芯片通常是要在多個方位含有細小的銅線,目前的技術(shù)是先焊接一個方位,待第一方位焊接完成后通過手動將其換一個方位,從而導(dǎo)致效率極低。鑒于上述缺陷,實有必要設(shè)計一種IC芯片全自動激光點焊裝置。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種IC芯片全自動激光點焊裝置,來解決現(xiàn)有焊接技術(shù)效率極低的問題。為解決上述技術(shù)問題,本...
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