技術(shù)編號:8329874
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種鋁基活性釬料及其制備方法,具體涉及一種。背景技術(shù)SiC顆粒強化的鋁基復(fù)合材料采用傳統(tǒng)熔焊方法(TIG、MIG、激光焊接、電子束焊接等)時的可焊性較差。主要問題有由于熔池溫度過高,SiC增強顆粒與高度過熱的Al液發(fā)生界面反應(yīng),生成有害的Al4C3;同時熔池粘度大,易產(chǎn)生氣孔;當(dāng)添加焊絲時,焊絲與母材混合困難。因此SiC顆粒強化的鋁基復(fù)合材料應(yīng)優(yōu)選釬焊或過渡液相擴散焊(TLPTransient Liquid Phase bonding)方法進行焊...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。