技術編號：8333363
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 單晶硅是最重要的半導體材料之一，應用的尺寸從最初的2英寸（50cm)發(fā)展到8 英寸（450cm)，一直都是現(xiàn)代集成電路發(fā)展的基石。隨著摩爾定律的發(fā)展，晶圓尺寸的擴大 及芯片特征尺寸不斷的減少，芯片加工過程步驟越來越繁瑣，要求也越來越高，如何保證加 工效率和質量是當前面臨的挑戰(zhàn)。 作為芯片制造重要步驟，化學機械拋光技術是芯片特征尺寸降低的重要保證。為 了降低表面的粗糙度和應力層、提高平整度，硅襯底材料需要經過粗、細、精等拋光過程，要 求更高的襯底還需要增加...
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