技術(shù)編號：8341255
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。LED在照明領(lǐng)域活動越來越多的普及，因而其產(chǎn)品需求也不斷加大，從聚光型燈具逐漸擴展到包括各種泛光照明的通用照明領(lǐng)域，多種LED模組也應(yīng)運而生，其目的在于替代傳統(tǒng)光源例如白熾燈、熒光燈已經(jīng)大量使用的燈具結(jié)構(gòu)，以獲得現(xiàn)有甚至更優(yōu)質(zhì)的照明性能。考慮到LED光源的特點，當需要實現(xiàn)較大面積的發(fā)光體時，必然會將數(shù)量龐大的LED芯片顆粒貼裝于各種形態(tài)的基板上，例如長條型的燈帶，使之具有均勻的發(fā)光表面，一方面可獲得較好的散熱效果，另一方面要具有合適的幾何結(jié)構(gòu)以匹配替代燈具...
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