技術編號:8351233
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。晶體片在加工中有一道倒角工序,由于晶體片比較薄脆,而且一般難以有相應的裝置對其進行夾持并磨削,而且倒角有尺寸要求,徒手夾持用砂輪磨削的話,難以加工。發(fā)明內容本發(fā)明要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足,提供一種結構簡單,操作方便快捷,加工精度高,生產效率高的晶體片倒角裝置。本發(fā)明采取的技術方案如下一種晶體片倒角裝置,包括工作臺、晶片固定組件及磨削組件,其中,上述工作臺為L型支撐結構,工作臺由橫向支撐塊及豎向支撐塊連接而成;上述晶片固定組件設置在橫向支撐塊...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。