技術(shù)編號:8354780
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利說明-種環(huán)氧塑封料及其制備方法 本發(fā)明涉及集成電路封裝領(lǐng)域,具體涉及。 背景技術(shù) 本世紀五十年代,隨著半導(dǎo)體器件、集成電路的迅速發(fā)展,陶瓷、金屬、玻璃等封裝 難W適應(yīng)工業(yè)化的要求,而且成本高。人們就想用塑料來代替上述封裝,美國首先開始該方 面的研究,然后傳到日本,到1962年,塑料封裝晶體管在工業(yè)上已初具規(guī)模。日、美等公司 不斷精選原材料、生產(chǎn)工藝,最終確定W鄰甲酯環(huán)氧樹脂為主體材料加工制成的環(huán)氧塑封 料。目前世界上環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)廠家國外有日東電...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。