技術(shù)編號：8366420
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。殼體用于保護(hù)電子設(shè)備內(nèi)的各電子單元，為了方便更換殼體內(nèi)的電子單元，殼體通常包括可裝配及拆卸的第一殼體和第二殼體，第一殼體內(nèi)壁與第二殼體外壁之間設(shè)置有密封圈，為了實現(xiàn)第一殼體與第二殼體的密封，第一殼體與第二殼體過盈配合。然而，相互過盈配合的第一殼體與第二殼體使得第一殼體與第二殼體的之間裝配和拆卸十分困難。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種容易裝配和拆卸的殼體裝配結(jié)構(gòu)。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種殼體裝配結(jié)構(gòu)，包括第一殼體、第二殼體和密封圈，所述第一殼...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。