技術編號：8367904
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。搭載作為電子部件元件的半導體元件的配線板，廣泛使用在芯基板的兩面形成有配線層的多層配線板。近年來，隨著多層配線板的薄型化、配線圖案的高密度化，已經(jīng)能夠提供不具備芯基板的多層配線板。這種不具備芯基板的多層配線板(以下，也記為“無芯基板”。)具有薄型化容易、能夠高密度地形成配線圖案這樣的優(yōu)點。作為這樣的無芯基板的制造方法，設計了如下方法在作為貼有金屬箔的層疊板的支撐基板的兩面，形成具有期望層數(shù)的絕緣層和配線層的層疊板后，將該層疊板從支撐基板分離，并對分離的層疊...
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