技術(shù)編號:8384543
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在印刷線路板制造過程中,有一個制程叫做PTH(金屬化孔),印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。金屬化孔是指頂層和底層之間的孔壁上用化學(xué)反應(yīng)將一層薄銅鍍在孔的內(nèi)壁上,使得印制電路板的頂層與底層相互連接。金屬化孔的要求是嚴(yán)格的,要求有良好的機(jī)械韌性和導(dǎo)電性,金屬化銅層均勻完整,厚度在5-10 μπι之間,鍍層不允許有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象,孔內(nèi)不分層、無氣泡、無鉆肩、無裂紋。水平PTH線設(shè)備中的活化槽跟和還原槽的PH值尤為重要,是造成孔破的首要因子,為...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。