技術(shù)編號(hào):8390074
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前所使用的包裝流動(dòng)性固體的包裝袋,除袋口是敞開外,袋底和袋體都是不透氣的材質(zhì)封閉式的結(jié)構(gòu),在裝填比重較大的物料時(shí),可由袋底逐漸升高直到裝滿封口,但對(duì)于比重較輕的小顆粒,在進(jìn)行裝袋時(shí),有的隨袋內(nèi)空氣浮動(dòng)、亂竄,其自身帶有靜電的還會(huì)到處粘貼,非常不好裝袋。在包裝袋上打上小于內(nèi)裝物體顆粒的孔,可以非常好的解決這一問(wèn)題。目前包裝袋打孔機(jī)存在打出的孔分布不均勻、不整齊的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是為了解決的目前包裝袋打孔機(jī)存在打出的孔分布不均勻、不整齊的難題,而提...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。