技術(shù)編號(hào):8397020
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在集成電路的封裝過程中,半導(dǎo)體管芯可以通過接合進(jìn)行堆疊,并且接合至諸如中介層或封裝襯底的其他封裝部件。形成的封裝件被稱為三維集成電路(3DIC)。在3DIC中,散熱是一種挑戰(zhàn)。在有效消散3DIC的內(nèi)部管芯所產(chǎn)生的熱量方面可能存在瓶頸。在典型的3DIC中,在熱量能夠傳導(dǎo)至散熱器之前,可以將內(nèi)部管芯中所產(chǎn)生的熱量消散至外部部件。然而,在堆疊式管芯和外部部件之間存在諸如底部填充物、模塑料等的其他材料,這些材料不能有效地傳導(dǎo)熱量。結(jié)果,熱量可能聚集在底部堆疊式管芯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。