技術(shù)編號：8411498
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在TFT-1XD行業(yè)的封裝工藝中，通常采用真空貼合設(shè)備(Vacuum Aligner System，簡稱VAS)將涂布Sealant (密封劑)的上基板玻璃和涂布LC (液晶)的下基板玻璃在真空條件下進行對位貼合，從而得到貼合基板。如圖1所示，真空貼合設(shè)備通常包括固定于基座上的下基臺20和與下基臺20配合的上基臺10。上基臺10中心部設(shè)有上腔室11，上腔室11內(nèi)安裝有上吸附基板12 (Table)，上吸附基板12上設(shè)置有可上下移動的多個吸附桿13 (Sup...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。