技術(shù)編號：8413646
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。系統(tǒng)封裝(system-1n-package,SiP)技術(shù)和片上片(chip-on-chip, CoC)技術(shù)已經(jīng)廣泛用作用于將大容量的存儲器芯片和控制器芯片置于單個封裝體內(nèi)的封裝技術(shù)。系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)可以使用弓I線接合工藝來將多個芯片彼此電連接。片上片(CoC)技術(shù)可以是適于增大單個封裝體的存儲器容量并且適于提高單個封裝體中的存儲器芯片和控制器芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速度的一種封裝技術(shù)。這是因?yàn)榉庋b體中的存儲器芯片和控制器芯片通過微凸塊(micro-bum...
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