技術(shù)編號：8433376
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。電子零件、例如現(xiàn)有的晶體振動器的玻璃密封用封裝體1，如封裝體I的立體圖即圖7及圖8所示，在包含陶瓷(ceramic)基板的底座(base) 2的四角部，設(shè)有俯視時呈凹形狀的城堡型結(jié)構(gòu)5 (缺口部)，該城堡型結(jié)構(gòu)5是用于配置將設(shè)在底座2背面的端面電極與晶體振動器的內(nèi)部電極電性連接的配線。另一方面，就覆蓋用于搭載形成在底座2的主面上的晶體片等的空腔(cavity，空間部)的開口部而進行玻璃密封的蓋體3而言，其四角部是以不會從上方覆蓋形成在底座2的城堡型結(jié)構(gòu)(c...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。