技術(shù)編號(hào):8446790
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在跡線上接合(BoT)工藝中,將單一的集成電路(IC)芯片翻轉(zhuǎn)且連接到形成在另一個(gè)襯底上的跡線的接合焊盤部分。跡線的子集(也稱為skin lines)包括諸如為了扇出的目的延伸到接合焊盤部分之間的跡線。這樣,跡線間距小于接合焊盤間距。然而,這將導(dǎo)致焊接接縫(solder bonds)無意間與鄰近的跡線橋接,且由于跡線間距降到普通測(cè)試探針的直徑以下,使探針測(cè)試過于富有挑戰(zhàn)性。發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題,本發(fā)明提供了一種裝置,包括襯底;多個(gè)導(dǎo)電跡線,設(shè)置在襯底的側(cè)...
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