技術(shù)編號：8454275
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著科技的發(fā)展，對材料性能提出了越來越高的要求；以電子封裝材料為例，由于金屬Cu具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性能以及很好的可加工性能被廣泛應(yīng)用，但是，由于半導(dǎo)體集成電路的封裝密度越來越大，要求封裝材料不僅具備足夠的強度和剛度，對芯片能起到支撐和保護作用，而且具有較低的熱膨脹系數(shù)(CTE)，使之與Si或GaAs等芯片相匹配，并且要具有較高的導(dǎo)熱率，能夠?qū)雽?dǎo)體芯片在工作時產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)出去，所以低膨脹銅基復(fù)合材料的研宄開發(fā)一直是一個熱點研宄方向；國內(nèi)外開展了一系列...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。