技術(shù)編號(hào):8488958
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前,為了提高芯片中的功率半導(dǎo)體器件阻斷高壓性能及該器件的可靠性,通常沿功率半導(dǎo)體器件有源區(qū)外圍依次設(shè)置分壓結(jié)構(gòu)和截止環(huán),另外,還可在截止環(huán)外圍設(shè)置劃片槽,從而形成如圖1所示的功率半導(dǎo)體器件,圖1為現(xiàn)有技術(shù)中功率半導(dǎo)體器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖,其中,11為有源區(qū),12為分壓區(qū),13為截止環(huán),14為劃片槽。若功率半導(dǎo)體器件為N型襯底,則其中的分壓結(jié)構(gòu)為P型摻雜,通過在功率半導(dǎo)體器件外圍注入高劑量的N型摻雜,從而形成如圖1所示的截止環(huán)。但現(xiàn)有技術(shù)中的截止環(huán)由于采用...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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