技術(shù)編號：8497888
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著集成電路封裝技術(shù)向小型化、高密度和三維封裝等方向的發(fā)展，封裝引起的 芯片應(yīng)力問題日益突出，已成為器件失效的主要原因之一。因此，進(jìn)行封裝應(yīng)力的測試與分 析成為改進(jìn)封裝工藝、提高器件可靠性的重要環(huán)節(jié)。在集成電路芯片上制作壓阻式應(yīng)力傳 感器，可以實現(xiàn)封裝應(yīng)力的非破壞性原位測量，測試結(jié)果能直接反映應(yīng)力對載流子迀移率 的影響，并且測量設(shè)備比較簡單，是進(jìn)行集成電路封裝應(yīng)力測量的有力工具。 應(yīng)力是張量，有六個分量，分別是Txx、Tyy、TZZ、Txy、Txz和Ty...
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