技術(shù)編號：8500468
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。為了應對手機、數(shù)碼相機等電子設(shè)備進一步小型化、高功能化，一直以來廣泛地進行了通過使用焊球、焊膏在封裝體的元件面形成凸塊(突起電極)，其后在印刷基板上進行回流焊處理來將封裝體接合于印刷基板。封裝體的電極中使用的鍍覆組成、印刷基板的電極中使用的鍍覆組成是在考慮設(shè)計上的理由、成本方面后而決定的。因此，封裝體的電極中使用的鍍覆組成、與印刷基板的電極中使用的鍍覆組成有不同的情況。例如，有使用目前作為無Pb軟釬料通常使用的Sn-Ag-Cu系合金(作為一例，有Sn/Ag...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。