技術編號：8505961
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著各種電子終端設備都朝著高性能、集成化發(fā)展，對電子元器件的電性能要求也越來越高，其中片式陶瓷電容器的容量也逐年增長。高容量電容器的制造工藝和精度都比常規(guī)容量電容器高，從流延、絲印、疊層、切割到后面的各個工序，對員工操作和設備部件都有更高的要求。由于目前的高容電容器在制作過程中，使用的是傳統(tǒng)的圖形絲網(wǎng)，印制出來的陶瓷膜片，經(jīng)過機器若干次重復疊層后形成巴塊。當層數(shù)逐漸增加時，內(nèi)電極的垂直平整度會逐漸降低，會導致切割后的切割后的電容芯片出現(xiàn)移位、變形、電極坍塌...
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