技術(shù)編號(hào)：8515991
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 娃片一般是利用倒裝芯片接合（flip chip bonding)或引線接合（wire bonding) 來(lái)組裝的。倒裝芯片接合是一種利用淀積到芯片墊（chip pad)上的焊接凸點(diǎn)來(lái)將半導(dǎo)體 器件互連到外部電路（例如，電路板或另外的芯片或晶片）的方法。焊接凸點(diǎn)是在最終晶 片處理步驟期間在晶片的頂側(cè)淀積在芯片墊上的。為了將芯片安放到外部電路，其被翻轉(zhuǎn) 以使得其頂側(cè)向下，并且被對(duì)齊以使得它的墊與外部電路上的匹配墊對(duì)齊。焊接凸點(diǎn)隨后 被熔化以完成互連。在引線接...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。