技術(shù)編號(hào)：8527343
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體芯片的失效分析過(guò)程中，需要通過(guò)研磨方式，對(duì)失效芯片樣品進(jìn)行去層次(delayering)處理，以便在高放大倍率顯微鏡下對(duì)樣品的特定層次進(jìn)行進(jìn)一步觀察、分析。研磨質(zhì)量的好壞，將直接影響到對(duì)失效芯片的準(zhǔn)確分析。因此，研磨去層次在失效分析工作中既是基礎(chǔ)，也是重點(diǎn)。在進(jìn)行失效分析工作時(shí)，研磨去層處理樣品的工作量往往占到總工作量的50%以上。所以，研磨去層次的速度與效果直接影響到失效分析工作的效率與質(zhì)量。在對(duì)失效芯片樣品進(jìn)行去層次時(shí)，用到的研磨方式主要包括機(jī)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。