技術(shù)編號(hào):8530977
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)向體積小、重量輕、立體安裝以及高連接可靠性的方向發(fā)展,剛性印制電路板和撓性印制電路板開(kāi)始向剛撓結(jié)合板方向發(fā)展,剛撓結(jié)合板的特點(diǎn)在于撓性區(qū)可以彎折,以實(shí)現(xiàn)后續(xù)組裝時(shí)的立體安裝,是PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)之一。剛撓結(jié)合板兼具剛性層與撓性層,是一種多層印刷電路板。如果需制作的剛撓結(jié)合板具有多個(gè)撓性分支區(qū)域,按照現(xiàn)有的制作方法需要把各撓性分支區(qū)域進(jìn)行平行放置,最終制作成如圖1所示的剛撓結(jié)合板。這...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。