技術(shù)編號：8545171
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著電子設(shè)備及存儲器朝著小型化和薄型化發(fā)展，對芯片的體積和厚度也有了更高的要求。晶圓的三維集成是一種有效減小芯片體積和厚度的方案，這種技術(shù)將兩個或者多個功能相同或者不同的芯片通過鍵合集成在一起，這種集成在保持芯片體積的同時提高了芯片的性能；同時縮短了功能芯片之間的金屬互聯(lián)，使得發(fā)熱、功耗、延遲大幅度減少；大幅度提高了功能模塊之間的帶寬，在保持現(xiàn)有技術(shù)節(jié)點的同時提高了芯片的性能。但是，現(xiàn)有技術(shù)中晶圓三維集成的通常做法是在晶圓切割后的晶片封裝級階段將I/o金屬...
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