技術(shù)編號(hào)：8563664
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)行在半導(dǎo)體制程中，工作站/機(jī)臺(tái)與工作站/機(jī)臺(tái)之間所使用的晶圓傳送盒未設(shè)計(jì)有外蓋，以蓋合晶圓傳送盒，并保護(hù)承載在晶圓傳送盒內(nèi)的復(fù)數(shù)晶圓框架，而每一晶圓框架上置放一晶圓，且借助膠膜以將該晶圓粘附固定于該晶圓框架上，當(dāng)晶圓傳送盒在制程工作站與工作站之間進(jìn)行搬運(yùn)或移動(dòng)過程時(shí)，需小心搬運(yùn)或移動(dòng)，以免造成晶圓框架(或晶圓)受到損傷或自晶圓傳送盒內(nèi)滑出。由于晶圓在制作完成后，是屬于易碎物品，將晶圓移到下一個(gè)制程工作站/機(jī)臺(tái)，需將晶圓裝進(jìn)晶圓傳送盒中，以避免晶圓框架(或...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。