技術(shù)編號：8607476
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體封裝測試工作中，貼膜工作是其中非常重要的一個環(huán)節(jié)，對貼膜工藝及其相關(guān)設(shè)備都有較高的要求。在傳統(tǒng)半自動貼膜機(jī)中，一般是通過滾筒的轉(zhuǎn)動實現(xiàn)對已經(jīng)使用過的蘭膜進(jìn)行回收，進(jìn)而保證貼膜工作的持續(xù)性。但隨著工作時間的增加，傳統(tǒng)半自動貼膜機(jī)就會出現(xiàn)以下問題a、廢膜回收處廢蘭膜過多，導(dǎo)致馬達(dá)無法帶動廢膜滾筒轉(zhuǎn)動，致使蘭膜處于松弛狀態(tài)，在貼片時松動下垂的蘭膜極易將圓片從貼片區(qū)帶出，被真空腔上蓋與腔體合閉時壓裂，以至于頻發(fā)異常。b、傳統(tǒng)半自動貼膜機(jī)對于廢膜的回收處理，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。