技術編號：86163
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種，特別是涉及一種分別在安裝基座的兩面安裝電子部件的兩面安裝裝置以及采用該兩面安裝裝置的電氣設備的制造方法。 背景技術例如像下述專利文獻1中記述的那樣公知有這樣的安裝裝置，即，將IC、LSI、電阻元件、電容元件等電子部件安裝在基板等安裝基座上，從而制造電子部件安裝設備。該電子部件安裝設備這樣制造，即，準備將電子部件經(jīng)由作為各向異性導電粘接材料的ACF(各向異性導電膜Anisotropic Conductive Film)臨時固定在安裝基座上的安裝工具，在安裝裝置的頭部上載置該安裝工具，利用壓接頭...
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