技術(shù)編號：8642754
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。參閱圖1及圖2，一種現(xiàn)有電子裝置的封裝盒1，可供數(shù)個第一電子組件10及數(shù)個第二電子組件11安裝。每一個第一電子組件10具有一個中空的第一磁環(huán)101，及兩條分別圈繞于該第一磁環(huán)101的第一導線102。每一個第二電子組件11具有一個中空的第二磁環(huán)111，及兩條分別圈繞于該第二磁環(huán)111的第二導線112。該封裝盒I包含一個供所述第一電子組件10安裝的基座單元12，及一個供所述第二電子組件11安裝的封蓋單元13。該基座單元12包括一個基座121，及數(shù)支彼此間隔地插...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。