技術(shù)編號：86716
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種無引線集成電路芯片封裝。 背景技術(shù)集成電路封裝除了起安放、固定、密封、保護(hù)芯片的作用外，還提供電流路徑以驅(qū)動集成電路芯片上的電路，分布集成電路芯片上的信號，并將芯片工作時產(chǎn)生的熱量帶走。隨著工作速度的增加，加上低工作電壓與芯片引腳的迅速增加，電容與電感寄生耦合效應(yīng)迅速增加，封裝中一些原本被忽略的電氣效應(yīng)已經(jīng)開始影響電路的正常工作。因此集成電路封裝的要求除了滿足基本的電氣連接功能外，還要能夠解決因集成電路芯片技術(shù)的發(fā)展而提出的高頻/高速以及引腳數(shù)目增加而造成的信號完整性問題。 因此，集成電路封...
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