技術(shù)編號(hào)：8682479
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體封裝工藝過程中，產(chǎn)品在各道工序作業(yè)時(shí)，都要將對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精確定位。目前的定位系統(tǒng)上定位單元是通過氣壓驅(qū)動(dòng)氣缸進(jìn)行，氣壓大小不易控制，特別是薄型框架、軟框架產(chǎn)品定位異常時(shí)設(shè)備不能及時(shí)的發(fā)出報(bào)警提示，從而造成各種異常，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。實(shí)用新型內(nèi)容在下文中給出關(guān)于本實(shí)用新型的簡要概述，以便提供關(guān)于本實(shí)用新型的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個(gè)概述并不是關(guān)于本實(shí)用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實(shí)用新型的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本實(shí)用新型的范圍。其目...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。