技術(shù)編號：8717358
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電子元器件、半導(dǎo)體元器件一般是采用焊錫進(jìn)行焊接，在批量較大時(shí)，是將若干芯片、焊料(焊錫)、極片等通過定位焊接模放置在工作臺上；然后，將工作臺整體放置在加熱爐中加熱，焊錫融化后，實(shí)現(xiàn)零件之間的固定連接。但在實(shí)際使用時(shí)，尤其是在微波設(shè)備領(lǐng)域，已有的焊接方式多為直接將元器件引腳與基板上的焊盤焊接在一起，該種焊接方式由于元器件與焊盤之間為剛性連接，在高溫或者強(qiáng)烈震動(dòng)等情況下容易導(dǎo)致連接松動(dòng)甚至脫落，影響電氣性能。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提出一種新型防震動(dòng)元器件，能夠...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。