技術(shù)編號(hào)：8770072
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。溫度傳感器領(lǐng)域目前所使用的封裝材料為電子膠水、陶瓷膠水等粘合材料，這類材料與傳感器導(dǎo)線、金屬引腳不能在使用溫度范圍內(nèi)嚴(yán)密結(jié)合，導(dǎo)致傳感器在使用過程中容易出現(xiàn)脫膠等現(xiàn)象而導(dǎo)致傳感器失靈，或者由于脫膠后的封裝結(jié)構(gòu)遭受破壞，而產(chǎn)生信號(hào)失真的問題。在傳感器制造環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)制造過程常采用對(duì)不銹鋼管進(jìn)行拉伸處理制造形成傳感器探頭的外部管殼。如圖1所示，在灌封階段，由于探頭導(dǎo)線102的傾斜會(huì)造成探頭在傳感器外殼101內(nèi)的位置發(fā)生一定程度的偏向，從而導(dǎo)致檢測精度降低，隨之帶...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。