技術(shù)編號(hào)：8787921
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前的集成電路封裝設(shè)備中，料片進(jìn)給機(jī)構(gòu)是其一個(gè)重要的組成部分，其主要作用是將料片送到合適的位置進(jìn)行封裝作業(yè)。但是，在實(shí)際使用過(guò)程中，在封裝前，還常常面臨需要調(diào)整封裝位置的情況，目前對(duì)調(diào)整封裝位置所采用的通用作法是通過(guò)X、Y運(yùn)動(dòng)平臺(tái)等類似裝置移動(dòng)焊頭來(lái)實(shí)現(xiàn)的，造成了焊頭系統(tǒng)較為復(fù)雜，不光對(duì)焊頭系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的重復(fù)精度要求非常高，而且對(duì)其運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的定位精度要求也非常高，從而大大地增加了焊頭系統(tǒng)的成本以及對(duì)控制系統(tǒng)等的要求。而隨著焊頭的移動(dòng)，用于觀察封裝位置的相...
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