技術(shù)編號：8805943
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前，對于集成度較高的LCD (Liquid Crystal Display，液晶顯示器)模組產(chǎn)品，大多采用COG(Chip on glass)工藝綁定芯片，即將IC(Integrated Circuit，集成電路)芯片直接綁定(Bonding)到液晶面板上。但是，由于原材料不良，或在IXD模組生產(chǎn)過程中發(fā)生IC芯片綁定不良等情況時，需將IC芯片從液晶面板上去除，重新進行綁定。此時，需要將液晶面板上綁定有IC芯片的一面放置在焊臺上，使焊臺上的加熱點與IC芯...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。