技術(shù)編號(hào)：8806451
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有的記憶卡外殼結(jié)構(gòu)請(qǐng)參閱圖1所示，其由一上殼板11及一下殼板12結(jié)合而成，而記憶卡芯片13則容設(shè)于該上殼板11及該下殼板12間；其中，更詳細(xì)地說，該上殼板11及該下殼板12于其各自的結(jié)合面上分別具有相對(duì)應(yīng)的一上結(jié)合環(huán)肋部111及一下結(jié)合環(huán)肋部121 ;結(jié)合時(shí)，透過膠合黏接該上結(jié)合環(huán)肋部111及該下結(jié)合環(huán)肋部121。然而，請(qǐng)參閱圖1所示，現(xiàn)有記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)并無額外的對(duì)準(zhǔn)或校正機(jī)制，因此在結(jié)合時(shí)，非常容易有如圖中所示，上殼板11與下殼板12的結(jié)合有些許誤差...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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