技術(shù)編號:8808797
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。PCB焊接工藝中,許多電腦周邊用板卡如顯示卡、聲卡、控制卡、擴展卡及服務(wù)器用板卡都帶有金手指。在當(dāng)前工藝中帶金手指的PCB板卡在加工過程中必須粘貼高溫膠帶貼紙;在SMT (表面著裝技術(shù))Reflow(回流焊)與波峰焊過程中極易造成金手指沾錫或被高溫?zé)g,造成外觀與功能性的損傷,會增加不良品。因此當(dāng)前工廠在焊接工藝中都采用貼高溫膠帶的方法保護金手指,避免高次品的發(fā)生。目前各工廠主要是使用人工在線外加工,粘貼好高溫膠帶后,再搬運到SMT線上。采用手工貼PCB金...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。