技術(shù)編號(hào):8848685
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。完全耗盡(FD)絕緣體上半導(dǎo)體(SOI)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)器件具有若干優(yōu)點(diǎn),例如,降低功耗和減小漏電等。由于能夠消除翹曲(Kink)效應(yīng),所以FD SOI器件可以很好地抑制短溝道效應(yīng)并實(shí)現(xiàn)接近理想的亞閾值斜率。但是,F(xiàn)D SOI器件需要非常薄的SOI層,例如約10_20nm,以使其能夠完全耗盡。這導(dǎo)致在工藝中對(duì)SOI層厚度控制的困難且對(duì)于Si損耗過于敏感。此外,薄的SOI層增加了外部電阻,且因此降低了器件性能。實(shí)用新型內(nèi)容本公開的目的至少部分地在于提供...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。