技術(shù)編號:8850788
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。SMT (Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)是目前電子組裝行業(yè)最流行的一種生產(chǎn)方式。SMT生產(chǎn)過程中步驟繁多,易形成空洞、偏移、橋連等焊接缺陷,造成SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品BGA(BalI Grid Array,球陣列封裝)需在生產(chǎn)中維修,同時(shí)電子產(chǎn)品在使用過程中亦易造成BGA損壞,需售后維修。BGA維修過程中需采用烙鐵拆除的方式將BGA從PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)上拆下,維修后需將已拆...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。