技術(shù)編號：8873815
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前的半導體封裝設備中，點膠機構(gòu)是其一個重要的組成部分，其主要作用向料片上進行點膠作業(yè)。實際操作中，由于料片常常會因為自身原因或者其他機構(gòu)干擾而出現(xiàn)不平整或者翹曲的現(xiàn)象，因此在點膠機構(gòu)點膠同時還需要通過一些裝置壓住料片，防止其不平整或者翹曲而對點膠作業(yè)產(chǎn)生影響。目前一般采用蓋板來壓住料片，但是實際使用過程中，發(fā)現(xiàn)通過蓋板對料片進行簡單的下壓，在實際中并不能很有效地壓住料片，從而點膠作業(yè)還是會因為料片的不平整或者翹曲而變得不穩(wěn)定。實用新型內(nèi)容為了解決上述技術(shù)...
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