技術(shù)編號:8937070
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 L邸封裝是指發(fā)光忍片的封裝,LED的封裝不同于其他集成電路的封裝,不僅要保 護(hù)忍片,還具有透光性,因此對L邸用的封裝材料的性能有特殊的要求,對封裝材料的要求 主要體現(xiàn)在要盡可能多的提取忍片發(fā)出的光,還要能降低熱阻,達(dá)到提高散熱能力和出光 效率的功效,隨著L邸產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,對新型的高品質(zhì)封裝材料的需求日益強(qiáng)烈,目前常 用的封裝材料主要有環(huán)氧樹脂和有機(jī)娃樹脂,環(huán)氧樹脂成本較低,其耐紫外、耐老化能力較 差,而有機(jī)娃樹脂具備優(yōu)異的耐熱老化、耐紫外老化、光透過率...
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