技術編號：8944544
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前主流的扇出型封裝還是基于晶圓工藝基礎上的注塑(molding)方式，其中主要的扇出的RDL應用濺射金屬薄膜作為種子層或圓片的方式，該結構所制作的封裝熱管理性能有很大的限制，另外工藝方面也具有成本高，工藝復雜等特點，所以導致了成本高和性能不尚等特點。目前基于基板的芯片埋置的過程中使用化學鍍種子層的工藝進行盲孔的金屬化，但是在化學鍍的過程中對芯片的焊盤(pad)材料有一定的限制。發(fā)明內容本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的不足，提供一種扇出型封裝結構及其生產(chǎn)...
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