技術(shù)編號(hào)：8958221
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 公知各向異性導(dǎo)電性糊、各向異性導(dǎo)電油墨、各向異性導(dǎo)電粘合劑、各向異性導(dǎo)電 膜或各向異性導(dǎo)電片等各向異性導(dǎo)電材料。 各向異性導(dǎo)電材料用于IC芯片和柔韌的印刷電路基板的連接，或IC芯片和具有 ITO電極的電路基板的連接等。例如，IC芯片電極與電路基板電極之間裝配各向異性導(dǎo)電 材料以后，可以通過加熱和加壓將上述電極之間連接。 作為上述各向異性導(dǎo)電材料的一個(gè)例子，下述專利文獻(xiàn)1中公開了含有熱固性絕 緣粘合劑、導(dǎo)電性粒子、咪唑類潛伏性固化劑和胺類潛伏性固化劑的各向...
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