技術(shù)編號(hào)：9131534
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有的電子產(chǎn)品，如手機(jī)等，其機(jī)殼附件通常體積較小。針對(duì)上述附件的組裝和焊接，目前基本采用人工的方式，將需焊接的附件組裝到特定的治具內(nèi)，然后，放入焊接機(jī)進(jìn)行焊接。然而，由于附件進(jìn)行組裝和焊接時(shí)，附件之間的相對(duì)位置具有較高的精度要求。上述人工組裝，再放入焊接機(jī)進(jìn)行焊接的方式，由于附件體積小，易變形等因素影響，人工組裝速度慢、效率低、良率低且受人工因素影響較大，生產(chǎn)的人力成本高。而且，上述人工組裝的方式精度不高，無法滿足現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)的需要。因此，針對(duì)上述問題，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。