技術(shù)編號(hào):9139256
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。電腦主機(jī)芯片(CPU)的散熱裝置通常是由一散熱風(fēng)扇、一散熱件組成,所述散熱風(fēng)扇設(shè)于所述散熱件上方一側(cè),所述散熱件的另一側(cè)連接所述芯片。所述芯片與所述散熱件之間的連接散熱一般是通過(guò)在所述芯片與所述散熱件之間涂布一層薄薄的散熱膏;所述芯片在運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱膏傳導(dǎo)至所述散熱件,再經(jīng)由所述散熱件將熱量傳至所述散熱風(fēng)扇,最后由所述散熱風(fēng)扇將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境,從而使所述芯片降溫。然而,傳統(tǒng)的CPU散熱裝置,由于采用散熱膏將所述芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述散熱板,...
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