技術(shù)編號(hào):9165453
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。引線框架是半導(dǎo)體封裝中常用的基礎(chǔ)材料,封裝中以引線框架作為支撐載體和電信號(hào)傳輸載體,通常將芯片粘貼于引線框架的中央焊盤區(qū)域,通過(guò)引線鍵合將芯片的引腳與引線框架的引腳連接,從而實(shí)現(xiàn)電信號(hào)傳輸。在眾多封裝類型中,QFN(Quad FlatNon-1eaded Package, QFN)方形扁平無(wú)引腳封裝,是近年來(lái)半導(dǎo)體封裝中較先進(jìn)的封裝工藝,屬于CSP(Chip Scale Package)芯片級(jí)封裝種類的一種,其亦是采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝,以環(huán)氧樹(shù)脂作...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。